第580章 高通天塌了，星逸半导体扩编！（新年快乐）(6/9)

加上行业禁止协议最多两年，有些州只能签一年，那就更加意义不大了。

何况真要规避，有的是办法。

比如雷布斯挖吉利研究院的团队，不进入小米汽车，进入雷布斯的顺为资本，这样就避开了竞业协议，但照样可以偷偷地帮着研发小米汽车。

还有梁老去三星半导体，身上也有台积电的竞业协议，但是三星安排梁老进入棒子国大学，也避开一些……

直到台积电连续起诉，并且收集了足够的证据，这才让竞业协议生效。

但这些都只限于顶尖人才，顶尖大牛。

其他的小牛，普通工程师，甚至普通大牛，都不在这个范围内。

一句话，不值得，并且没必要！

毕竟裁员补偿金都不想给，还想着裁了不干活，继续给你竞业协议的补贴，继续开工资？

这纯属开玩笑。

随后的几天，星逸科技这边，所有新品全部热销，双十一记录节节攀升。

不仅停产的产品，迅速清空库存，全部下架。

新上线的新产品，也全网热销，营收激增。

而高通那边却是陷入大刀阔斧的裁员之中！

裁员比例高达45！

原本只有非研发部门被裁，可这一次，研发部门也被裁了，并且裁员比例高达15！

这直接导致高通研发部门的员工，只觉得天都塌了！

半导体行业，待遇高，收入高，但是也最难找工作。

尤其是移动芯片设计领域，整个老米原本还多几家，高通，英伟达，德州仪器，英特尔……

那时候也是行业最好的时候，高通工资低了，直接跳槽去德州仪器，隔壁英特尔也在挖人，英伟达进军移动芯片市场，也在广纳贤才。

那几年是老米芯片工程师最幸福的时候，几家争锋，待遇不断拔高。

可现在呢？

今时不同往日。

德州仪器的移动部门几乎全部裁员了，英伟达的移动芯片部门也裁员一半，全面放弃手机芯片研发。只保留半数，研发平板芯片！

英特尔的移动芯片部门，同样半死不活。手机移动芯片部门几乎解散，基带部门也废了