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第462章 半导体行业恐慌

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第462章 半导体行业恐慌(2/6)

已交付定金的顾客,采用原车价!

老客户想换新的车载芯片,需要另付费用,包换。”

同时,公布了青龙8124的详细性能参数和芯片图片:

【cpu:1+3+4的8核心设计,大核主频为280ghz,三个高性能核心主频为222ghz,四个低功耗小核主频为16ghz。

gpu:频率为600hz。

npu:运行频率可达800hz。

制程工艺:全球首款14n制程的车规级芯片,领先当前世界最先进的车载芯片至少3代。

ai算力:能够达到7s,真正实现lv2】

这组数据无疑是惊人的。

在2011年,车载芯片市场的顶级产品之一是鹰伟达的tegra2处理器,它核心架构是双核arrtex-a9cpu,主频为1ghz,采用40n制程工艺,这是首款商用的移动双核处理器。

到了2012年,最顶级的车载芯片是鹰伟达推出的tegra3处理器,核心架构是四核arrtex-a9,主频可达14ghz,支持多线程处理,采用32n制程工艺。

而未来科技集团呢,直接搞出8核心,大核主频都达到了280ghz,小核都比tegra3的主频高。

对比一下2011年的tegra2处理器,估计相差了至少3代!

郝强也在自己的个人社交媒体账号上同步发布了这一重磅消息,进一步增加了信息的可信度。

果然,跟前几天一样。

随着时间的推移,这一消息如同一颗重磅炸弹,瞬间引发了行业内外的广泛关注。

当这一消息传遍网络,半导体行业的从业者们瞬间震惊了。

评论区瞬间被各种反应淹没。

“卧靠,未来科技集团能够研发光刻机,量产芯片都出来了,还至少领先3代,真的假的啊?”

“看情况真有可能是真的,图片也有了,几天后就正常交车了,想骗也没法骗下去。”

“如果这是真的,那将是我国芯片产业的一个重大突破。”

“未来科技集团这是要上天啊


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