第158章 尘封模房(2/3)

“新壳体”，一种承载未来通讯产品的外形雏形。

李向东捧着那块bp机壳半成品，坐在模具旁的旧木箱上，手指缓缓在外壳边缘游走。他转动了几圈，壳体在他掌心中轻轻反光，冰冷但不粗糙。他的拇指滑过后壳的两个小孔，感受到螺丝位微微凸起的金属边。

他盯着那孔位沉思了几秒，忽然灵光一闪：“如果耳机孔再加宽一点……边角切个卡槽位，把si卡藏进去……再把板子打小点，这……这就能当大哥大后壳了啊！”

脑中瞬间浮现出两年前的画面——1992年冬天，广州北京路，一位西装男手里提着一部硕大的“大哥大”，信号灯忽明忽暗，后壳鼓起一块，缝线边正是这种曲度。他当时还特意凑近看了下：那是一个后贴电池结构，与现在bp机壳的背板并无本质区别。

他低头望向手里这块旧壳，忽而轻声自语：“这壳不是废料……它只是还没被新定义。”

他眼神一凛，手轻轻敲了敲壳体：“或许这世上最先能量产的，不是芯片，不是射频……而是壳体。”他忽然意识到：如果能提前解决“形状”的问题，内容的技术——可以用合作、借板、外包来慢慢补。

壳体，是第一道门。

李向东在模房的废料堆上拣来一块较平整的木箱面板，将笔记本摊开，抽出铅笔，开始在页面上飞快勾勒。他的手不快，但每一笔都极有方向感——这是他多年注塑经验与工程眼光下的“草根设计”。

图纸上半部分是bp机常见壳体剖面：弧面外形、螺丝固位、卡扣暗槽。他在中段迅速切换笔触，在下半部改绘出对讲机式的开槽结构，右侧加上突出的麦克风腔体，上方预留出听筒开孔。

他在侧边注记：“麦克风孔向前移／背扣内藏电池模组／左侧设物理按键列／卡槽预留si位。”

然后他顿了一下，换上更深一笔，在空白处写下一行字：

“这不是改bp机壳——这是下一代通信壳体。”

这句话在黄昏模光中格外沉稳。它不是简单的模具再利用，而是一场悄然的定义革命：他在用最原始、最便宜的资源，切入未来最激烈的通讯赛道。

他不是在复制时代——他要提前，把时代的轮廓刻进塑料壳里。