第627章 求贤若渴(4/6)

m制程定于2015年跟进。

在最关键的赛跑中，华芯国际落后了至少两个身位。

更严峻的是，台积电已在先进封装领域布局深远，华芯国际在这些前沿地带，几乎是空白。」

宋词静静听著，点头。技术差距，他早有心理预估。

梁猛松继续道：「宋董，半导体是资本黑洞。台积电单年资本支出，就远超华芯国际多年营收总和。

巨额投入不仅用于购买天价设备，更是吸引和留住全球顶尖人才的基石。

华芯国际在薪资竞争力、研发预算和设备资源上，都难以匹敌，导致无法组建世界级的核心研发团队。」

「国内半导体人才储备确实薄弱。」宋词接口，「国家近年来大力加强培养，但非一朝一夕之功。」

梁猛松声音略微拔高：「网际网路公司讲生态，晶片代工亦然。在市场和生态层面，华芯国际几乎被排除在高端游戏之外！

台积电已与苹果、高通、英伟达等全球J顶级客户，以及ARM、Cadence等核心设计生态伙伴深度绑定。

华芯国际的客户与订单，大多集中于相对低端的市场，缺乏在先进位程上」

练手」和叠代的机会。

形成了技术落后，接不到高端订单，缺乏叠代动力的恶性循环。」

宋词默然，良久才问：「困难如山，不知先生何以教我？」这一声「先生」，叫得自然而敬重。

梁猛松精神一振，感到一种久违的、被高度信赖的鼓舞。

他条理清晰，娓娓道来：「我的想法是，技术策略上，须双线作战，差异化突破。」

「短期路径，暂时搁置对7m等最前沿节点的盲目追逐。

必须集中资源，将28m这类关键工艺的良率与稳定性，做到世界级水平，站稳脚跟，产生现金流。」

「长期路径，要设法绕过部分技术壁垒。可以考虑跳过20m，利用我在三星的经验，直接攻关14nm工艺。

同时，必须提前布局后摩尔时代的先进封装技术，如矽通孔、晶圆级封装等。」

见宋词听得专注，他接著阐述：「人才一时培养不及，唯有不惜重金，全球挖角。但更重要的是...

他目光灼灼，直视宋词，「需要您运用自身的影响力与资源，确保公司能有持续十年、每年数十亿乃至上百亿美元级别的资本投入。

这是一场马拉松，补给绝不能断。」

「资金问题，先生不必劳心。」宋词斩钉截铁，「我自会妥善解决，确保源源不