第110章 布局功率半导体，数值与机制并存的(3/7)

监，泰科天润的核心技术是主攻SiCSchottky二极管设计，用于快充的整流电路，正好是咱们需要的。

但因为没有SiCMOSFET的设计能力，目前还无法做全SiC模块，现在因为缺少研发经费，来扩展设计部门，所以还在到处拉融资阶段。

一听说咱们有投资意向，就很快答应了下来，邀请咱们去公司总部的产线视察。”

…

目前。

国内SiC碳化硅应用场景，还处于萌芽期。

需求集中在工业电源、光伏逆变器、高频电源这些产业。

而新能源车市场，也只有像models这类的少数几款高端车，才搭载了120kw以上的超级快充。

所以对于自研sic这种技术，技术预期前景是有的，但估值始终上不去，远远没有动力电池那么受人追崇。

况且。

攻克SiC的设计加工和封装，还需要有量产的SiC晶圆作为衬底，这部分还依赖于米国Cree公司进口，价格贵不说，进口的产能也不稳定。

但凡要量产把成本打下来的东西，依赖进口属于是一眼都看得到头了。

“那sic晶圆方面呢？”许易又问。

梁守拙继续道：

“SiC晶圆量产，目前还被国外Cree、Infineon两家公司垄断。

但根据调查，在国内山栋这边，已经有一家叫山栋天岳的半导体企业，具备一定的4英寸sic晶圆的量产能力了！

据说这项技术，是由原中科院院士蒋民桦教授留下的，在实验室里成功培育出碳化硅单晶的技术。

之后，天岳先进公司花费重金，向山栋大学购得这项技术。

从11年起，就全力投入到碳化硅半导体材料研发。

后续的几年，实现了2英寸碳化硅衬底、到4英寸产品的量产。”

…

说到这里。

他又顿了一下，哭笑不得道：

“但是据说产能迟迟提不上来的原因，还是因为需求跟不上，因为SiC晶圆的订单量，实在是太少了，目前还处于到处求订单的状态。”

许易听完，立刻恍然大悟。

芯片和半导体材料被“卡脖子”，起码在这几年是完全没被重视的。

哪怕天岳先进这家公司，目前是国内唯一的碳化硅衬底独角兽企业，也愣是混到没多少订单的地步。

归根结底，还是需求没爆发，国外也没断供。

既然都能买到，何必大力投入研发？

就算投入了，也不一定追得上国外公司