第283章 功率半导体 通信UWB 16纳米智驾晶片(3/4)

成本问题，毕竟这套方案成本看起来的确幅度过大。

从BCM控制器到车身的多个UWB锚点，小批量的试样成本能达到1000—1500一套。

而同期的蓝牙+NFC的系统成本才不过二三百元。

达到了五到七倍的差距。

他连忙开口：

「许总，目前UWB钥匙的采购和成本的确偏高，但主要是规模化效应太差了。」

「我查到Decawave这家公司提供的平台方案是有较多冗余的，他们官网所提供的试样案例往往要5–6个UWB锚点，才能覆盖整车场景，后续有很大精简和优化成本的空间……另外他们今年融资过后对外盈利的意图也比较强烈，急需实际案例来打开全球市场，采购大宗订单，咱们完全可以掌握定制平台的话语权。」

许易方才抬起头，带笑的说道：「不不，我要的不是定制的话语权，你先和这家公司交涉，既然他们缺钱，我们星辰也是可以入股的，后续最好是能一举把uwb通信的晶片相关专利一次性拿到手。」

实不相瞒。

他已经开始考虑境外收购的事情。

功率半导体这块儿星辰已经完全搞定了国产化，还找好了客户，后续只待6英寸SiC晶圆的良率和工艺打磨上来，就对外采购8英寸产线的设备。

目前国际局势还没那么紧张，只要肯砸钱相关设备是搞得到的，等后续实在买不到了，他们再搞设备改良和逆向研发。

至于uwb通信晶片是打通车端、手机万物互联重要的一环。

而许易心里又盘算起自研智驾晶片这件事。

星辰一代的智驾领航功能做得差不多了，有了一套属于自己的算法架构，可以针对性的著手开发一款属于自己的智驾晶片，届时才是真正将命脉掌握自己手里。

毕竟现有智驾晶片的算力，仅仅停留在4tops——30tops上下，采用制程是16nm—28nm的成熟制程。

哪怕是几年后单颗200tops算力的orin晶片，也不过才8nm晶片。

车端的晶片空间，比手机soc要充裕太多了。

所以初期以16nm制程的工艺，弄个32tops-64tops单算力晶片完全是有把握实现的事情。

就算没5纳米、8纳米……大不了还可以迭上迭！

一颗不行迭两颗！

两颗不行迭四颗！！

主打一个力大砖飞战法，功耗是大了点，带宽是紧张了点，但也是能用的！