第303章 威睿电通的好消息，高通的噩耗！(3/6)

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Verizon和Sprint两大运营商主要是CDMA标准，根本用不了iPhone3GS，这导致Verizon和Sprint用户都很是羡慕AT&T。

直到明年的iPhone4，才有了支持CDMA的电信版。

后年的iPhone4S，才实现了全球通。

「是的，董事长，威睿电通的55纳米新基带CBP8.0，只支持电信3G，不支持移动、联通3G。但支持GSM，支持移动联通2G！」周平道。

王君山笑了：「既然iPhone3GS只是联通单模3G，那就有意思了，咱们大可以差异化竞争。发力电信3G，甚至联通+电信3G！」

「是的，董事长，咱们的未来手机采用的高通晶片，就是全套的方案。」

「未来手机1联通版，搭载骁龙S1（QSD8250），和iPhone3GS一样，只支持联通3G。」

「未来手机1电信版，搭载骁龙S1（QSD8650），不仅支持电信3G，也支持联通3G。」

「可以说是目前最高端的基带了。但是也贵，比8250贵一些。」

「不过通吃电信、联通3G，就这一点，就比iPhone有市场号召力，当然，售价也比联通版高一点。」

王君山明白，这都是没办法的事。

除非威睿电通自己搞定WCDMA基带，自己搞定联通3G，那才行。

这年头，高通的SOC晶片，严格来说是半SOC晶片。

只是给手机厂商把AP+基带+收发器+DSP等等，都给你配齐，配好，调试好，一整套给你。

手机厂商不用一一适配，不用自己整合，拿来就能用。

但并不是完全封装在一起的真SOC晶片。

像是基带晶片也是独立的，严格来说，也是外挂晶片。

区别就是，用德州仪器的应用处理器，得自己找第三方基带，自己外挂，自己整合，自己调试，自己攻坚。

而用高通骁龙S1，则是高通的应用处理器，外挂高通的基带，全部给整合好，拿来就能用。

这在当下，已经是不可思议，堪称交钥匙的方案，算是「半SOC晶片。」

明年骁龙S1的新产品MSM730，直接把基带封装进处理器晶片里，实现了准S00

晶片。

不过由于技术不到家，并未引起多少轰动。

直到高通骁龙S4，不仅基带、DSP都封装进了处理器晶片，并且技术大突破，