第156章 宗门老祖稍微出手便是极限(1/3)

周平如实汇报道：“麻烦不在于0.13微米的线宽，咱们的光刻机精度足够。麻烦在于车规级和eFlash。”

“嵌入式闪存的工艺流程非常长，比常规芯片多出十几层光罩，需要在高温氧化炉里反复烘烤，稍有杂质就会导致整个晶圆报废。而且车规级芯片要求零缺陷，这半年来咱们产线上还没跑过这么复杂的车规产品。”

“直接给个准话，能不能造？合格率能保多少？”许晨没有听那些困难，直接要结果。

周平咬了咬牙，在脑子里疯狂计算着设备的容错率和团队的技术底子，沉声说道：

“能造！但我需要三周的时间，带领工艺工程师重新调整氧化炉的温度曲线和光刻机的对准参数。在前期的小批量试产阶段，良率大概只能控制在88%到90%之间。”

“88%？”吴汉明身后的设计主管眉头微微一皱，“周厂长，这损耗稍微有点高了啊。”

“不高了。”吴汉明却在一旁摆了摆手，打断了主管的话，语气十分中肯，“周厂长报的这个数，非常实在。”

“在今年这个大环境下，国内代工厂第一次接全新的0.13微米车规级eFlash订单，刚上机的良率能保住80%就算烧高香了。”

“周厂长能把首批良率压到88%，这已经是超常发挥，比行业平均水平高出了一大截。剩下的，得靠时间和真金白银的废片去慢慢磨。”

许晨站起身，看着周平，做出了最终的排产决策。

“老周，就按你说的办。损耗不用怕，只要能产出合格的芯片，废掉的硅片算集团的研发损耗！”

许晨干脆利落地划定了产能：“厂里的设备从明天起重新调配。拨出40%的产能，立刻全力拉满闪极-C1快充芯片的生产，快充市场这块我们要最快速度吃进嘴里。”

“分出一部分机台和核心的工艺团队，全部扑在承影-M1和BMSMCU上。三周内完成工艺调试，下个月，我要看到第一批合格的车规级芯片，送往洛阳基地进行整车联调测试！”

“明白！保证完成任务！”周平站直身体，眼神中透着工业人的坚韧。

搞定芯片后，天宇集团暂时就没有什么火烧眉毛的大事了，剩下的业务靠其他的高管按部就班正常运营就行。

接下来最核心的任务，就是推进“夸父计划”，联系长春光机所。

但是许晨手里并没有长春光机所核心人员的联系方式。

要是贸然以天宇集