第215章 天芯半导体发展(2/3)

幅度降低成本，还能把图像解析力提升一个时代！”

吴汉明思索片刻，点头应允：“技术上完全可行。2016年做数字逻辑芯片，ISP的流片门槛相对较低，正好可以作为我们消费端部门磨合团队的第一块试金石。”

许晨当即拍板：“好，这事定了。消费端部门立刻联合天光影像的算法团队，成立专门的ISP芯片研发项目组。”

敲定了消费端部门的首要任务，许晨将目光转向吴汉明。

“吴总，你主抓的汽车端部门，接下来的硬骨头是什么？”

吴汉明神色变得严肃起来，在背后的白板上写下了“MCU”和“SOC”两个词。

“许总，现在的汽车电子电气架构正在变革，正向集成向‘域控制器’转变。这对车规级MCU（微控制单元）的要求呈指数级上升。所以，我们第一个重点项目，就是研发用于底盘、车身以及动力域控制器的高性能车规级MCU芯片。我们计划先从40nm制程切入，逐步实现对外资品牌的替代。”

“那SOC呢？”许晨指了指白板上的另一个词。

吴汉明深吸了一口气，坦诚道：“以我们天芯半导体目前的实力，无论是先进制程，还是NPU（神经网络处理器）架构设计，都不具备立刻量产顶配智驾SOC的能力。”

“但是，我决定设立一个独立的‘SOC预研组’，不设KPI，不要求立刻拿出成品，目标就是为我们在三年甚至五年后，彻底摆脱对国外算力芯片的依赖打下地基。”

许晨听完，直接鼓起了掌。

“吴总，你要的资源，集团无条件支持。预研团队经费上不封顶。”许晨郑重地说道，“宁可现在花钱听响，也不能未来被别人掐着脖子要命。”

正是在这场会议上定下的清晰战略，让天芯半导体爆发出惊人的研发战斗力。

在无界S7正式发布前的一个月，天芯半导体内部接连传出捷报。

首先是消费端部门，在吴汉明和林世杰团队的紧密配合下，第一代定制化ISP芯片成功完成前端设计与验证，正式交付晶圆厂流片。这标志着天光影像即将拥有属于自己的底层硬件。

其次，汽车端部门研发的基础车门车窗驱动芯片及部分电源管理模拟芯片，成功通过了极其严苛的AEC-Q100车规级认证。

虽然这些小芯片不起眼，但它们被迅速应用到了量产的无界S7上，进一步提升了天宇整车BOM成本中的自研