第456章 郝强霸气的底气(3/5)

耗材和化学材料。

这四类产业，公司都有。

2）第二板块，封装材料：封装基板等。

国内市场规模约为250亿美元。

封装基板，简单来说，就是电路板，比如电脑处理器下方的基板，它就是封装基板。

国内有许多生产厂家，郝强没打算进入这个行业。

3）第三板块，ic封造设备。

国内市场规模约为1000亿美元。

它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中ebl光刻机占最大份额。

这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。

4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为150亿美元。

划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。

芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。

公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。

综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1650亿美元。

半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块：eda和芯片制造。

1）第一板块即eda芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。

国内市场规模约为140亿美元。

eda芯片设计软件没法依赖别人，所以，郝强从技术商店里兑换了这个技术。

2）第二板块，芯片制造。

芯片分为多种，主要有模拟芯片、数字芯片、分立器件（泛指半导体晶体二极管、半导体三极管）、光器件和传感器等。

国内市场规模达到6000亿美元！

公司研发的驾驶辅助系统传感器，都是自主研发的，处于世界顶尖水平。

汽车芯片、手机芯片、电脑处理器cpu等芯片通常包含了模拟和数字电路的混合。

像手机，处理器主要是数字芯片，而射频芯片、电源管理则是模拟芯片，音频解码是混合芯片。

公司涉及