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第456章 郝强霸气的底气

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第456章 郝强霸气的底气(4/5)

的芯片,目前主要是汽车芯片。

半导体下游,主要有五大板块:智能手机、ai智能、新能源汽车、无线耳机和智能手表等。

其中,智能手机的市场规模达到6000亿美元,而ai智能的市场规模可以达到4500亿美元,新能源汽车芯片的市场规模约为1000亿美元,其他两类的调零规模就比较小了。

当然,以上所说的市场规模,只是基于未来2020年时,一个大概估算而已。

半导体产业链的上中下游市场规模庞大,每年国内创造近万亿美元的产值。

然而,这块丰厚的市场蛋糕长期以来被欧美日韩等国际巨头瓜分,他们通过技术垄断和专利壁垒,牢牢把控着产业链的关键环节。

国内企业想要分一杯羹都极其困难,更别说获得实质性的市场份额。

如今,未来科技集团横空出世,在半导体产业链的上中下游全面布局,从材料、设备到芯片设计制造,都取得了突破性进展。

这一系列成就,肯定能让那些国际巨头感到前所未有的威胁。

他们最担心的是未来科技集团首先会“抢占“华夏这个全球最大的半导体消费市场,继而凭借强大的技术实力和成本优势,进军国际市场。

在这些跨国巨头眼中,华夏市场理所当然是他们的囊中之物,他们习惯了高价售卖技术和产品,攫取暴利。

然而,跟这些惯于垄断的“强盗“讲道理是没有用的。

他们本就是靠着科技领先优势和政治影响力称霸全球的列强,讲究的是丛林法则,而不是公平竞争。

对此,郝强也早已看透。

去尼麻的!

老子再也不会任由你们摆布了。

这种底气来自未来科技集团强大的技术实力和自主创新能力。

值得庆幸的是,现在已是2011年,华夏的综合国力已今非昔比,在政治、经济、军事等各个层面都有了与列强抗衡的实力。

若是放在几十年前国力孱弱的时代,未来科技集团这样的高科技企业很可能会遭遇强制收购的命运,就像历史上诸多民族工业的悲剧一样。

在这个关键的历史节点,未来科技集团的崛起不仅仅是一


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